2026-01-27 반도체 패키지 신뢰성 분석용 Moire Interferometry Optical Setup 본문 He-Ne 레이저 기반 간섭계로 샘플 변위를 고해상도로 측정하여 반도체 패키지 열변형을 정량화 목록 이전글청주대학교 클린룸 26.01.27 다음글2025 반도체 경진대회 우수상 수상 26.01.16 댓글 0 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다.
